　これまでの研究テーマ（東京大学生産技術研究所で実施）

加工情報処理　新しい積層構造の工具開発（１）（２）とそのためのCAD/CAMシステム構築、また一部CAEの要素技術の改良（３）を手掛けた。（１）レーザ切断薄板積層抜き型　　中川研究室との共同研究［１９８３～８４年度］（２）ワイヤ放電加工による薄板積層ブローチとのCAD/CAMシステムの開発　　［１９８５～８８年度］（３）幾何モデルと解析モデルの同一化手法の研究［１９８５～８６年度］
プラスチックとその複合材料の新加工技術　プラスチック複合材料と汎用高精度せん断技術として振動仕上げ抜き（４）（Fig．１１）の実用化が行われた。同法により培われた「同一領域の繰り返し塑性変形は、同領域の局所的熱軟化・溶融をもたらす」との基本思想は、その後振動加工による局所的な各種成形とレンズ成形（７）、異種材料の接合（５）へと道を拓き、さらに型内直接成形の思想（９）を提示した。一部リサイクルの研究も手掛けた。（４）振動仕上げ抜きの実用化研究　　中川研究室との共同研究［１９８３～８４年度］（５）プラスチックの振動熱接合［１９８５～８７年度］（６）FRPのプラズマジェット切断処理［１９８５～８６年度］（７）プラスチックの振動熱成形の開発とプラスチックレンズ成型への応用　［１９８５～８８年度］（８）プリント基板・PGAの振動ピン立て加工［１９８７～８８年度］（９）アクチュエータ内蔵金型による射出成形型内直接精密成形（型内ひけ・そり矯正、　　薄肉成形、エンプラのヒンジ成形の基礎研究）［１９８８～８９年度］
プラスチック射出成形の基礎計測技術開発　最も汎用・高精度な射出成形は、その技術的な成熟に反し、型・生け域内部の現象的な解明が大幅に立ち遅れている。そのため、高速ビデオ等による実用的な金型内可視化技術（１０）（１３）（１５）（１８）（３０）（３２）（３５）（３６）、加熱シリンダ可視化技術（１１）（２３）（２４）（２５）、および、極めて困難とされた流動樹脂内部の温度分布計測（１２）（２２）（２７）（３７）（４３）、Post filling過程の離型・ひけ生成過程計測手法（１９）（２０）（２１）、バリ生成過程の計測手法（３４）、型内速度ベクトル計測（４１）、混合度の評価法（１７）、キャビティ面上の応力分布計測手法（１６）（２６）、スクリュトルクやバレル内壁面のトルク分布計測手法（３１）（４２）、チェックリング挙動のインプロセス計測法（３９）を開発し、また樹脂データベース構築を支援すべく、困難を極めたPVT計測に新方式（１４）を開発した。上記可視化技術は半導体封止過程の可視化（２８）（２９）や押出過程の可視化（３８）（４０）にも役立てられ、併せてパッドの移動計測手法（３３）の開発を行った。
（１０）プリズムガラス・インサート金型［１９８６年度］（１１）可視化加熱シリンダ［１９８７年度］（１２）集積熱電対センサと板厚方向温度分布計測法［１９８７年度］（１３）ゲート着磁法［１９８７年度］（１４）フローティングピストン方式PVT計測法［１９８８年度］（１５）レーザライトシート金型［１９８９年度］（１６）せん断応力分布計測金型［１９９１年度］（１７）混合評価金型［１９９１年度］（１８）２方向同時可視化金型［１９９１年度］（１９）光ファイバセンサ金型［１９９３年度］（２０）集積熱電対センサによる離型プロセス可視化金型［１９９３年度］（２１）超音波イメージスキャナによる離型プロセス可視化金型［１９９４年度］（２２）集積熱電対セラミックスセンサと抜き差し法によるスクリュ溝内温度分布計測法　　　［１９９４年度］（２３）ホッパ下ペレット挙動可視化シリンダ［１９９４年度］（２４）リザーバ内部樹脂挙動可視化シリンダ［１９９４年度］（２５）小型可視化加熱シリンダ［１９９４年度］（２６）面圧分布計測金型［１９９５年度］（２７）集積熱電対セラミックセンサによるノズル部流動樹脂温度分布計測法［１９９５年度］（２８）半導体封止成形可視化金型［１９９５年度］（２９）半導体封止成形横方向可視化金型［１９９６年度］（３０）ランナー回転切替え可視化金型［１９９６年度］（３１）軸方向トルク分布計測用スクリュ［１９９６年度］（３２）大型３次元可視化金型［１９９６年度］（３３）ホール素子による半導体パッド移動のインラインプロセス計測金型［１９９７年度］（３４）バリ生成過程計測金型［１９９７年度］（３５）フローフロント拡大撮影自動追跡システム［１９９８年度］（３６）スプルー可視化金型［１９９８年度］（３７）溝内樹脂温度分布計測スクリュ［１９９８年度］（３８）共押出成形用可視化フィードブロック［１９９８年度］（３９）磁歪式変位センサ内蔵によるチェックリング挙動計測スクリュ［１９９９年度］（４０）可視化ダイリップ［１９９９年度］（４１）型内流動速度ベクトルセンサ［２０００年度］（４２）加熱シリンダ装填用のトルク計測リング［２０００年度］（４３）ノズル部流動樹脂温度計測用の集積熱電対セラミックセンサプローブ［２０００年度］（４４）光ファイバ方式超薄肉充填パターン・圧力分布計測金型［２００１年度］（４５）超薄肉バーフロー金型［２００１年度］（４６）転写性評価金型［２００１年度］（４７）型内圧力計測評価システム［２００２年度］（４８）薄肉多層成形金型［２００２年度］（４９）超薄肉サンドイッチ成形金型［２００３年度］（５０）二方向同時転写金型［２００５年度］（５１）超高速射出圧縮成形金型［２００５年度］（５２）離型力計測金型[２００６年度] （５３）フローフロント速度計測センサ[２００７年度] （５４）PIM可視化金型[２００８年度] （５５）顕微鏡内蔵金型[２００９年度] （５６）回転円筒ブロック方式キャビティ面圧・樹脂温度分布計測金型[２００９年度] （５７）高速ランナー切替装置[２００９年度] （５８）PIM押出成形装置[２０１０年度] （５９）ホットランナー可視化金型[２０１２年度] （６０）メタルフレーク配向解析ソフト[２０１２年度] （６１）ホットランナーマニホールド可視化金型[２０１３年度] （６２）新規集積熱電対セラミックスセンサ[２０１３年度] （６３）新規離型力計測金型[２０１４年度] （６４）ホットランナー樹脂切替装置[２０１４年度] （６５）加熱シリンダ内樹脂多点サンプリング装置[２０１４年度] （６６）集積熱電対センサ両端支持式型内温度計測金型[２０１５年度] （６７）傾斜離型力計測金型[２０１５年度]

加工情報処理　新しい積層構造の工具開発（１）（２）とそのためのCAD/CAMシステム構築、また一部CAEの要素技術の改良（３）を手掛けた。（１）レーザ切断薄板積層抜き型　　中川研究室との共同研究［１９８３～８４年度］（２）ワイヤ放電加工による薄板積層ブローチとのCAD/CAMシステムの開発　　［１９８５～８８年度］（３）幾何モデルと解析モデルの同一化手法の研究［１９８５～８６年度］
プラスチックとその複合材料の新加工技術　プラスチック複合材料と汎用高精度せん断技術として振動仕上げ抜き（４）（Fig．１１）の実用化が行われた。同法により培われた「同一領域の繰り返し塑性変形は、同領域の局所的熱軟化・溶融をもたらす」との基本思想は、その後振動加工による局所的な各種成形とレンズ成形（７）、異種材料の接合（５）へと道を拓き、さらに型内直接成形の思想（９）を提示した。一部リサイクルの研究も手掛けた。（４）振動仕上げ抜きの実用化研究　　中川研究室との共同研究［１９８３～８４年度］（５）プラスチックの振動熱接合［１９８５～８７年度］（６）FRPのプラズマジェット切断処理［１９８５～８６年度］（７）プラスチックの振動熱成形の開発とプラスチックレンズ成型への応用　［１９８５～８８年度］（８）プリント基板・PGAの振動ピン立て加工［１９８７～８８年度］（９）アクチュエータ内蔵金型による射出成形型内直接精密成形（型内ひけ・そり矯正、　　薄肉成形、エンプラのヒンジ成形の基礎研究）［１９８８～８９年度］
プラスチック射出成形の基礎計測技術開発　最も汎用・高精度な射出成形は、その技術的な成熟に反し、型・生け域内部の現象的な解明が大幅に立ち遅れている。そのため、高速ビデオ等による実用的な金型内可視化技術（１０）（１３）（１５）（１８）（３０）（３２）（３５）（３６）、加熱シリンダ可視化技術（１１）（２３）（２４）（２５）、および、極めて困難とされた流動樹脂内部の温度分布計測（１２）（２２）（２７）（３７）（４３）、Post filling過程の離型・ひけ生成過程計測手法（１９）（２０）（２１）、バリ生成過程の計測手法（３４）、型内速度ベクトル計測（４１）、混合度の評価法（１７）、キャビティ面上の応力分布計測手法（１６）（２６）、スクリュトルクやバレル内壁面のトルク分布計測手法（３１）（４２）、チェックリング挙動のインプロセス計測法（３９）を開発し、また樹脂データベース構築を支援すべく、困難を極めたPVT計測に新方式（１４）を開発した。上記可視化技術は半導体封止過程の可視化（２８）（２９）や押出過程の可視化（３８）（４０）にも役立てられ、併せてパッドの移動計測手法（３３）の開発を行った。
（１０）プリズムガラス・インサート金型［１９８６年度］（１１）可視化加熱シリンダ［１９８７年度］（１２）集積熱電対センサと板厚方向温度分布計測法［１９８７年度］（１３）ゲート着磁法［１９８７年度］（１４）フローティングピストン方式PVT計測法［１９８８年度］（１５）レーザライトシート金型［１９８９年度］（１６）せん断応力分布計測金型［１９９１年度］（１７）混合評価金型［１９９１年度］（１８）２方向同時可視化金型［１９９１年度］（１９）光ファイバセンサ金型［１９９３年度］（２０）集積熱電対センサによる離型プロセス可視化金型［１９９３年度］（２１）超音波イメージスキャナによる離型プロセス可視化金型［１９９４年度］（２２）集積熱電対セラミックスセンサと抜き差し法によるスクリュ溝内温度分布計測法　　　［１９９４年度］（２３）ホッパ下ペレット挙動可視化シリンダ［１９９４年度］（２４）リザーバ内部樹脂挙動可視化シリンダ［１９９４年度］（２５）小型可視化加熱シリンダ［１９９４年度］（２６）面圧分布計測金型［１９９５年度］（２７）集積熱電対セラミックセンサによるノズル部流動樹脂温度分布計測法［１９９５年度］（２８）半導体封止成形可視化金型［１９９５年度］（２９）半導体封止成形横方向可視化金型［１９９６年度］（３０）ランナー回転切替え可視化金型［１９９６年度］（３１）軸方向トルク分布計測用スクリュ［１９９６年度］（３２）大型３次元可視化金型［１９９６年度］（３３）ホール素子による半導体パッド移動のインラインプロセス計測金型［１９９７年度］（３４）バリ生成過程計測金型［１９９７年度］（３５）フローフロント拡大撮影自動追跡システム［１９９８年度］（３６）スプルー可視化金型［１９９８年度］（３７）溝内樹脂温度分布計測スクリュ［１９９８年度］（３８）共押出成形用可視化フィードブロック［１９９８年度］（３９）磁歪式変位センサ内蔵によるチェックリング挙動計測スクリュ［１９９９年度］（４０）可視化ダイリップ［１９９９年度］（４１）型内流動速度ベクトルセンサ［２０００年度］（４２）加熱シリンダ装填用のトルク計測リング［２０００年度］（４３）ノズル部流動樹脂温度計測用の集積熱電対セラミックセンサプローブ［２０００年度］（４４）光ファイバ方式超薄肉充填パターン・圧力分布計測金型［２００１年度］（４５）超薄肉バーフロー金型［２００１年度］（４６）転写性評価金型［２００１年度］（４７）型内圧力計測評価システム［２００２年度］（４８）薄肉多層成形金型［２００２年度］（４９）超薄肉サンドイッチ成形金型［２００３年度］（５０）二方向同時転写金型［２００５年度］（５１）超高速射出圧縮成形金型［２００５年度］（５２）離型力計測金型[２００６年度] （５３）フローフロント速度計測センサ[２００７年度] （５４）PIM可視化金型[２００８年度] （５５）顕微鏡内蔵金型[２００９年度] （５６）回転円筒ブロック方式キャビティ面圧・樹脂温度分布計測金型[２００９年度] （５７）高速ランナー切替装置[２００９年度] （５８）PIM押出成形装置[２０１０年度] （５９）ホットランナー可視化金型[２０１２年度] （６０）メタルフレーク配向解析ソフト[２０１２年度] （６１）ホットランナーマニホールド可視化金型[２０１３年度] （６２）新規集積熱電対セラミックスセンサ[２０１３年度] （６３）新規離型力計測金型[２０１４年度] （６４）ホットランナー樹脂切替装置[２０１４年度] （６５）加熱シリンダ内樹脂多点サンプリング装置[２０１４年度] （６６）集積熱電対センサ両端支持式型内温度計測金型[２０１５年度] （６７）傾斜離型力計測金型[２０１５年度]