パターン形成を応用した集積熱電対フィルムセンサおよびセラミックスセンサを開発し、主として型内・ノズル部・シリンダ溝内の溶融流動樹脂内部の温度分布計測とそれに基づく現象解明を行った。

キャビティ面に作用する垂直応力分布とせん断応力分布の計測手法、また、スクリュ軸方向トルク分布の計測法を開発し、成形現象の解明を行った。

ガラスインサート法を共押出成形のフィードブロック、ダイリップ、ダイ内部に適用し、レーザライトシート法、バックライト法、材料切替法との併用により、フィードブロック内速度分布計測およびEncapsulation現象の観察、ダイリップでの発泡現象、ダイ内滞留現象の可視化を行った。

石英ガラスインサート法を半導体封止過程の可視化に適用し、キャビティ面および横方向可視化解析を行った。ポット内部の流れはカラータブレット法により、キャビティ内部流れはゲート着磁法により、さらにパッドの変位はホール素子法により計測し、併せてボイド生成評価を実施した。